封装工程研发技术

岗位职责：1、协同品质、工程等其他部门，解决产品开发和量产中的工艺及品质问题；2、优化LED封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行；3、负责编制作业文件和现场实施；4、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善；5、能及时完成工艺的研究要求。任职要求：1、有相关工作经验1年以上；2、对SMD封装工艺有所研究、对封装工序了解。